台積電先進封裝革命！陸行之點名CoPoS、...

隨著先進封裝技術持續演進，台積電先進封裝也掀起革命。半導體分析師陸行之指出，未來封裝主軸將從現行CoWoS、FOWLP，逐步走向CoPoS與FOPLP，其中CoPoS將以玻璃基板突破尺寸限制，瞄準頂級AI晶片需求；FOPLP則強調成本效益，主要鎖定手機與車用等應用市場。

我是廣告請繼續往下閱讀陸行之在臉書分析，時程方面，2026年將是CoPoS設備進機與實驗線試產的起點，後續若發展順利，預計2028年至2029年間，台積電嘉義AP7廠才有機會進入較大規模量產階段。

他也點出，這波新封裝革命中，最具營收彈性的公司，將集中在解決技術痛點的材料與設備供應商。尤其大面積封裝面臨「翹曲」與「脫模」等挑戰，如碩正、山太士，以及設備端的鈦昇、印能、家登，都是值得留意的潛在受惠者。