記憶體漲價潮蔓延非記憶體也開漲！外媒：英特...

漲價潮正從記憶體晶片蔓延至非記憶體晶片領域。繼AI基礎設施投資熱潮推升 DRAM與NAND快閃記憶體價格後，類比晶片、功率半導體、通訊晶片及CPU 也開始出現供應中斷與價格調漲的現象，外媒報導，英特爾、AMD（美超微）傳即將漲價，德州儀器等大廠也可能漲價，業界認為，這意味AI驅動的需求衝擊正擴散至整個半導體生態系統。

我是廣告請繼續往下閱讀韓媒《朝鮮日報》報導，業界人士透露，包括PC（電腦）、汽車與伺服器在內的所有終端市場，半導體價格均呈現上升趨勢。PC CPU 兩大龍頭英特爾（Intel）與 AMD 據傳即將實施漲價，而汽車、功率及通訊半導體公司也相繼調高價格。

根據市場研究機構TrendForce（集邦）資料顯示，荷蘭車用及工業半導體大廠恩智浦（NXP）預計從下個月開始調漲價格。德州儀器（TI）與英飛凌（Infineon）也加入了漲價行列。被譽為歐洲最大「半導體百貨公司」的意法半導體（STMicroelectronics）預計也將跟進，這種由記憶體端擴散至類比與功率半導體的漲價模式已愈發明顯。

市場觀點認為，漲價源於晶片生產的瓶頸：雖然車用與工業需求維持穩定，但台積電與三星電子等晶圓代工廠的大量成熟製程（mature-node）產能正被 AI 與資料中心應用所佔據。隨著AI伺服器建置帶動電源管理IC及週邊晶片需求增長，將上升成本轉嫁至消費者的壓力也隨之加劇。

一名晶圓代工廠負責人認為，考量到目前的晶圓代工生產趨勢與合約價格，未來極有可能持續進行價格調整，特別是在電源管理半導體、工業類比元件以及特定的電源轉換（power switch）產品線。

通訊晶片與網路元件也未能倖免。博通（Broadcom）近期指出，AI晶片與網路設備的激增需求，已使其主要代工夥伴台積電的產能面臨瓶頸。考量到雷射元件與PCB等光通訊元件的交期已從原先的訂購週期延長至數月之久，高效能網路晶片與互連元件的採購壓力顯然也在增加。儘管通訊晶片不像記憶體那樣有標準定價，但實際的合約單價與供應條款很可能正在收緊。

CPU也同樣面臨漲價壓力。集邦與知名IT資訊科技網站Tom's Hardware提到，英特爾與AMD正尋求將CPU平均價格調漲10%至15%，理由是AI需求擴張與供應受限。部分PC OEM廠商的交期已從典型的一到兩週大幅拉長至六個月。若身為核心通用運算晶片的CPU也加入漲價潮，將進一步強化了半導體上漲趨勢正從記憶體蔓延至更廣泛的系統半導體領域。