（圖／資料照）
Google 預計在今年夏季推出新一代 Pixel 11，搶在官方發布之前，現在已經有外媒提前曝光 Pixel 11 Pro XL 的外觀設計，預計 Google 將帶來全新的相機島設計。
根據外媒《AndroidHeadlines》獲得最新 CAD 工程設計圖，Pixel 11 Pro XL 整體設計幾乎與 Pixel 10 十分相似。唯一顯著的差異是相機島原先右側的「金屬材質」，將統一被鏡頭的玻璃曾給覆蓋，讓整座相機島變成全黑造型。
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CAD 工程圖的數據指出，Pixel 11 Pro XL 機身尺寸為 162.7（長）x 76.5 （寬）x 8.5mm（高），唯有長度與寬度比 Pixel 10 Pro XL 縮減 0.1mm，這甚至可能是爆料所導致的誤差值，因此外媒認為這點差異，幾乎可以完全無視，預期 Pixel 10 Pro XL、Pixel 11 Pro XL 會有相同的大小。
（圖／翻攝 androidheadlines）
（圖／翻攝 androidheadlines）
此外，《AndroidHeadlines》爆料指出，Pixel 11 Pro XL 將搭載 6.8 吋 LPTO AMOLED 螢幕面板，並且搭載最新一代 Tensor G6 晶片、Titan M3 安全晶片，比較特別的是，Google 有望首度選用聯發科的數據晶片 M90，與三星分道揚鑣。
標題：Google 頂規版 Pixel 11 諜照流出！相機島換上新設計
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