我是廣告 請繼續往下閱讀 目前台積電在先進製程與CoWoS先進封裝掌握高度優勢,輝達、超微及主要雲端服務商幾乎都高度依賴台積電產能。不過,AI需求快速放大後,先進製程與封裝產能喫緊,交期與成本壓力也跟著升高。
業界人士指出,三星雖然在晶圓代工市佔率與先進製程競爭上仍面臨挑戰,但在記憶體領域具有深厚基礎。隨著AI伺服器帶動HBM、高階記憶體與先進封裝需求,三星可能希望把記憶體優勢轉化為談判籌碼,向客戶推廣備援代工方案。
市場先前傳出,三星拿下特斯拉長期合作案,也被認為有意重新爭取超微等AI晶片相關訂單。如今李在鎔傳出親自訪台,也顯示三星對AI供應鏈重組相當積極,希望在台灣晶片設計、AI伺服器與記憶體相關供應鏈中尋找合作空間。
除了產能因素,地緣政治也是三星可能主打的切入點。台灣供應鏈雖然在全球AI晶片中地位關鍵,但國際客戶也持續評估供應鏈過度集中的風險。三星若能以韓國製造、記憶體整合與代工備援為訴求,將有機會吸引部分客戶分散訂單。
根據電子時報,三星對此表示婉拒置評,聯發科也不予評論。
林奇編輯記者
畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...
作品集- 三星
- 台積電
- 李在鎔
- 聯發科
- 輝達
- 超微
- 特斯拉
標題:台積電產能喫緊 三星傳低調訪台搶單 挾記憶體優勢卡位
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