蘋果 20週年iPhone 最新開發進度曝光。（圖／翻攝網路）

為迎接 iPhone 問世 20 週年，市場盛傳蘋果（Apple）正積極為明年的旗艦機型  籌備全新玻璃機身設計，如今最新研發進展與技術細節也在網路曝光。

據了解 20週年iPhone 預計搭載更大的螢幕，並採用四微曲面面板設計，讓顯示畫面延伸至機身邊緣，營造出視覺上近乎「零邊框」的沉浸效果。在製造技術方面，蘋果沿用了 iPhone Air 的玻璃組裝製程，但進一步針對弧形與圓潤材質進行調整與改良，成功在散熱表現與機身厚度兩大關鍵領域取得突破。

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外界分析，儘管 20週年iPhone 汲取了 iPhone Air 和即將發表的首款折疊 iPhone Ultra 的創新工藝，但蘋果並未將極致輕薄列為首要考量。這意味著新機在追求更輕巧機身與全玻璃外觀的同時，仍將全力確保旗艦機應有的頂級效能與長效電池續航力。

根據先前資訊，20週年iPhone暫被外界稱為iPhone 20 Pro系列，預計提供6.3吋與6.9吋（傳聞也可能為7吋）兩種尺寸。此外，蘋果傳出將重啟「Project Bongo」專案，以無實體位移的固態觸覺按鍵（Haptic Buttons）全面取代音量鍵與電源鍵等機械按鈕，並由超低功耗微處理器驅動，即便關機或無電狀態下也能運作。

標題：20週年iPhone玻璃機身最新研發進展曝光！散熱提升也變更薄

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