碳化矽導入先進封裝帶旺漢磊、嘉晶 董事長:與公司無直接關聯 2025-09-18 近期市場熱議12吋碳化矽(SiC)基板可能導入先進封裝應用,並因具備優異散熱特性而被視為AI時代的新契機,加上傳出輝達電力革命會導入SiC,帶動相關族群,漢磊與嘉晶股價大漲。不過漢磊與嘉晶董事長徐建... Read More