碳化矽導入先進封裝帶旺漢磊、嘉晶　董事長：...

近期市場熱議12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，並因具備優異散熱特性而被視為AI時代的新契機，加上傳出輝達電力革命會導入SiC，帶動相關族群，漢磊與嘉晶股價大漲。不過漢磊與嘉晶董事長徐建華17日明確指出，此議題與兩家公司本身並無直接關聯。

我是廣告請繼續往下閱讀徐建華說明，碳化矽基板市場過去多由中國廠商主導，如今12吋產品若進入先進封裝，將有助美國主導的AI供應鏈尋求非中系選擇，長期來看確實可能改變供應格局。不過，就目前而言，市場連動到漢磊與嘉晶的程度仍有限。

漢磊總經理劉燦文則表示，漢磊下半年營收有望比上半年成長10%到20%，明年全年將維持雙位數增幅，化合物半導體仍是主要動能。

嘉晶總經理溫錦祥則指出，明年小尺寸產品持平，大尺寸與化合物半導體業務則可望貢獻雙位數成長。

受市場資金湧入影響，截至9月17日，9月以來漢磊股價自45.65元一路走高至69.9元，波段漲幅51.96%；嘉晶則由36.65元攀升至59.4元，大漲62.07%。