聯茂Q2獲利年增110%！EPS達1.16...

銅箔基板大廠聯茂今（8）日公布第二季合併營收達88.8億元，季增17.1%，年增16.9%；毛利率提升至15.6%，季增1.3個百分點，年增3.1個百分點；獲利達4.2億元，季增24.6%，年增高達110%，每股稅後盈餘（EPS）為1.16元，上半年累計EPS則為2.09元。

我是廣告請繼續往下閱讀公司指出，第二季營收明顯成長，主因為AI伺服器出貨動能強勁，加上AI PC等邊緣運算應用材料升級需求浮現，高速材料自年初以來穩步放量。

聯茂表示，國際雲端服務供應商（CSP）擴大AI基礎建設資本支出，帶動對高階CCL材料需求快速升溫。目前公司主力的M6、M7、M8系列低介電（Low Dk）高速低耗損材料，已廣泛導入多家AI GPU及ASIC加速卡終端客戶中。

針對下一代AI資料中心需求，聯茂也將推出具備低熱膨脹係數（Low CTE）特性的M9等級超低耗損基板材料，並於今年下半年通過多家美系AI GPU大廠與PCB供應鏈的認證，可望為AI相關營收再添動能。

此外，在高階半導體封裝領域，聯茂亦掌握Chip-on-Wafer-on-Platform（CoWoP）用銅箔基板關鍵技術，協助主機板實現高精密訊號與電源佈線，並改善熱膨脹與翹曲問題，目前正與主要美系AI GPU客戶進行測試認證，預期待相關供應鏈成熟後，公司將率先受惠。