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打造半導體非紅供應鏈 賴清德:台灣將採取3項具體行動

總統賴清德今(9)日出席由國際半導體展(SEMICON)所舉辦的「晶鏈高峰論壇」。他致詞提到,今年是國際半導體展30週年,由於國際情勢持續變化,也引起全球對半導體產業的安全與韌性越發關注,競爭勢必更加激烈,提出3項具體行動,包括務實、開放、互信原則,持續深化與各國的合作,並培育百萬AI人才。

我是廣告 請繼續往下閱讀 賴清德表示,今年SEMICON共有56個國家、1200個公司、總共有4100個攤位,其中還有17座國家館,也熱烈歡迎國際的貴賓不遠千裏來到台灣參與盛會,也要感謝國內產關學界大家共聚一堂。

他說,台灣過去30年來,半導體產業從草創起步,走進世界跟國際社會合作,到今天全球的高科技產業以及未來的人工智慧時代,台灣必然扮演一個不可或缺的角色。

政府會持續努力,包括將積極推動「AI新十大建設」,將投入超過千億元的資源,然後引導企業加碼投資台灣,範圍將涵蓋完善基礎建設、研發關鍵技術,並且擴大智慧應用三個面向積極努力,同時也將積極研發包括量子電腦、矽光子以及機器人三大關鍵技術。
 

▲賴清德總結,論壇不僅僅要凝聚更多共識,打造創新、安全、韌性、共容的半導體供應鏈,強化民主陣營科技的競爭力,其實我們目標是要打造一個更文明的未來。(圖/記者鍾泓良攝影)

政府也希望跟台灣產官學研以及跟國際合作,能夠擴大到材料、設備等領域,同時,把研發的中心放在台灣,核心技術根留台灣,立足台灣後續佈局全球,產品行銷全世界。

賴清德強調,在AI的極速發展之下,我們都很清楚未來的半導體競爭勢必更加激烈,「我必須強調半導體的分工是非常緊密的產業,沒有任何一個國家可以單獨面對」,對此台灣將採取3項具體的行動,打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈。

首先,台灣將秉持務實、開放、互信的原則,持續深化與各國的合作,不論是在供應鏈安全、材料設備與生產技術的分工,或是數位轉型與數位主權,將透過跨國投資與研發合作與合作夥伴建立更穩健的產業體質。

 


其次,台灣半導體產業、資通訊產業、電子零組件產業已在日本、美國、歐洲及東南亞有大量投資,過去1年來也已在捷克布拉格、日本福岡、美國德州設立了台灣貿易投資中心,除了協助企業佈局國際市場,也是要深化台灣跟各國的半導體供應鏈合作。

第三,半導體產業發展人才是關鍵,AI新十大建設也將培育百萬位AI人才,從基礎教育到高階教育,建立完整的培育路徑,期盼各國產業代表一起來建立跨國的培訓以及交流機制,打造國際人才網絡。

賴清德總結,論壇不僅僅要凝聚更多共識,打造創新、安全、韌性、共容的半導體供應鏈,強化民主陣營科技的競爭力,其實我們目標是要打造一個更文明的未來,台灣是全球可信賴的合作夥伴,將以厚實的技術基礎、開放的合作精神和民主夥伴合作,「因為唯有攜手合作才能創造進步,也唯有團結互助才能實現共榮。」

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