外媒曝光無緣上市的華碩ROG Phone 10系列規格。（圖／資料照，此為ROG Phone 9系列）

華碩今年初宣布退出手機市場，將發展重心轉往AI產品，旗下ROG Phone、Zenfone系列也因此停止推出新機。不過，最新曝光的一份工程機韌體，讓外界得以一窺原本正在開發、最終卻無緣上市的ROG Phone 10系列規格。

先前已有傳聞指出，華碩在宣布退出手機市場前，其實仍持續開發新品，像是ROG Phone 10系列，只是隨著公司策略轉向，計畫最終喊停。

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工程機韌體曝光　ROG Phone 10規格現身

外媒取得一份工程原型機韌體，揭露ROG Phone 10的詳細規格。根據資料，兩款手機的內部開發代號為 「Boston」，共用型號AI2601。此次流出的韌體內容包含完整的相機配置、處理器以及連線規格。

韌體顯示，ROG Phone 10系列原本將搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5處理器，並支援Sub-6GHz 5G網路、UFS 4.0儲存規格和LPDDR5X記憶體和Wi-Fi 7，Wi-Fi採用高通WCN7750無線晶片。

相機方面，整體配置與前代相比改進不算大，主要是感光元件上的變化。ROG Phone 10 Pro的5,000萬畫素主鏡頭改採OmniVision OV50Q，升級至1/1.3 吋，比前代尺寸更大，理論上可帶來更好的進光量與夜拍表現。不過，ROG Phone 10的主鏡頭則從Sony Lytia 700變成Sony IMX766，似乎有降級意味。

ROG Phone 10 Pro 
● 5,000萬畫素主鏡頭：OmniVision OV50Q、1／1.3 吋感光元件
● 1,300萬畫素超廣角：OmniVision OV13B10
● 3,200萬畫素望遠鏡頭：三星ISOCELL JD1，支援 3 倍光學變焦
● 3,200萬畫素前鏡頭：OmniVision OV32C 

ROG Phone 10
● 5,000萬畫素主鏡頭：Sony IMX766
● 1,300萬畫素超廣角：OmniVision OV13B10
● 500萬畫素微距鏡頭：GalaxyCore GC05A2
● 3,200萬畫素前鏡頭：OmniVision OV32C 

非華碩官方公布 無法確認真實性

不過，這些規格皆來自工程原型機的韌體資料，並非華碩官方所公布，由於ROG Phone 10系列已取消推出，因此未來也無法確認這些配置是否就是原本預計上市的正式規格。

標題：華碩 ROG Phone 10 無緣上市！工程機韌體流出　規格首度曝光

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