聯發科5G新晶片天璣9500亮相！搭載晶片...

IC設計晶片大廠聯發科今（22）日正式發表新一代旗艦5G晶片天璣9500，同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片，將採用台積電第三代3奈米製程，而首批搭載天璣9500的手機為vivo最新旗艦機X300系列，預計於第四季發表，11月在台灣開賣。

我是廣告請繼續往下閱讀天璣9500整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元，率先支援讓畫面效果更逼真的虛幻引擎UE 5.6 MegaLights與虛幻引擎UE 5.5 Nanite，以超乎想像的冷勁性能，為行動遊戲提供滿格流暢度、3A等級震撼畫質、廣泛的生態系合作優化，為全球手機遊戲玩家打造主機級體驗。

此外，天璣9500具備強大的AI能力，實現Agentic AI（AI代理）應用的場景，整合聯發科全新高性能高能效雙AI處理器NPU 990，其革命性的設計賦予智慧手機遠超以往的AI能力。NPU 990為超強裝置端AI體驗而生，峰值性能相較上一代提升111%，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆有大幅躍進，並率先達成4K畫質圖片生成。同時，NPU 990還兼顧讓AI體驗更持久的卓越能效，相較上一代在峰值性能下的功耗降低56%。

此外，天璣9500在黑夜中手機使用的色彩、清晰度、鮮明度大幅領先同業，並具備「護眼功能」，守護消費者的健康。

聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，5G時代聯發科透過天璣這個品牌不斷的努力，也不斷地推廣，產品終獲得更多消費者的認可與使用，而聯發科市佔率已經接近4成，也就是說，全世界每10個人就有4個人使用搭載聯發科晶片的手機，他說，天璣這個品牌經過這幾年的努力，也具備了聯發科的產品實力及技術實力。

他進一步表示，聯發科產品橫跨雲端及終端，因此在基礎建設的爆發期，「我們有機會參與」，相信未來兩、三年GAI（生成式人工智慧）的能力很快會落地到端側，回到端側消費性產品，手機是一個很重要的載體，因此，相信未來幾年所謂GAI帶來的使用者體驗會在手機發生，而AI手機的滲透率將會不斷提高。

聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯則期許，聯發科自2022年進入旗艦市場以來市佔率逐年提升，目標長期旗艦市佔率達到整體40%水準。

另一方面，vivo今日也宣布最新旗艦手機X300系列將搭載聯發科（2454）最新旗艦晶片天璣9500，預計10月13日於上海正式發表、11月在台灣開賣。憑藉天璣9500強大的運算能力與影像處理性能，X300系列將在AI技術、影像拍攝與高階錄影等全方位為手機帶來嶄新高度。