隨著先進封裝技術持續演進,台積電先進封裝也掀起革命。半導體分析師陸行之指出,未來封裝主軸將從現行CoWoS、FOWLP,逐步走向CoPoS與FOPLP,其中CoPoS將以玻璃基板突破尺寸限制,瞄準頂...
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隨著AI快速推進、先進封裝持續升級,矽光子與光通訊產業正站上新一波成長浪頭。財信傳媒董事長謝金河指出,全球半導體產業已進入「銅退光進...
AI高速成長,日月光因應半導體產業對先進封裝與測試需求持續提升,今(11)日舉行楠梓科技第三園區動土,總投資金額達178億元,預計今...
受到中東地緣政治升溫的拖累,台北股市今(4)日開盤下跌94.9點、來到34228.75點,隨後跌點放大逾千點,午盤下跌1267.96...
環境部環評大會4日通過南科「嘉義園區二期」開發案,半導體圈解讀,AI與HPC拉動下,先進封裝已從後段配角升格為效能競爭核心,嘉義二期...
封測大廠日月光投控今(5)日舉行法說會,去年受惠於封測業務需求強勁,繳出營收與獲利雙增的亮眼成績單,全年基本每股盈餘(EPS)來到9...
投資台灣事務所今(30)日通過3家企業擴大投資台灣,其中佰鼎科技規劃投資80 億元,專注於先進封裝用「覆晶球閘陣列封裝」(FCBGA...
聯華電子今(28)日舉行法說會,總經理王石指出,22奈米營收季增長達 31%,創下歷史新高,預期22奈米需求的強勁動能,將持續支撐今...
根據媒體報導,台積電在台灣的「先進封裝」投資版圖傳出再擴大。供應鏈消息指出,台積電今年可能在南科與嘉義合計再建4座先進封裝廠;不過台...
半導體重磅消息!力積電今(17)日宣布,與記憶體大廠美光(Micron)簽署獨家合作意向書,將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。美光將...
《TCN》與德國馬歇爾基金會共同製作《台灣前線》(Taiwan Frontlines)節目,邀請《晶片戰爭》作者Chris Mill...
半導體正式邁入後摩爾定律時代、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻,先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的...
台股今(5)日開紅後一路走高,盤中衝破30000點大關,最高點攻上30339.32點,台積電更是狂飆,盤中最高點來到1695元,再創...
台積電小心了!由於美國沒有先進封裝廠,有消息指出,韓國記憶體大廠SK海力士積極搶攻美國半導體先進封裝市場,計畫在美國印第安納州西拉法...
群創今(23)日舉行年終感恩餐敘,董事長洪進揚表示,群創邁入「666規劃藍圖」第二個六年的起點,在這第二個6年中,要突圍轉型,並拓展...
設備廠台灣光罩昨(22)日董事會決議通過,為因應未來產業技術發展需求,設備採購金額共新台幣4.35億元,今(23)日宣布,擴充14吋...
封測大廠日月光投控今(24)日宣布,子公司日月光半導體為因應AI帶動晶片應用強勁,以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性,董事會決議,向...
力積電今(21)日舉行法說會,第三季每股虧損0.65元,相較第二季改善19%,12吋晶圓產能利用率也爬升至78%。總經理朱憲國表示,...
西門子數位工業軟體宣布,將與半導體封測大廠日月光(ASE)展開合作,憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的 Innovator3D...
因應AI、車用電子與高效能運算(HPC)需求的快速增長,半導體先進製程需求持續提升,日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫,今...